详细讲解下镀金和沉金工艺的区别

沉金采用的是化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。

　　镀金采用的是电解的原理，也叫电镀方式。其他金属表面处理也多数采用的是电镀方式。

　　1、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金对于金的厚度比镀金要厚很多，沉金会呈金黄色，较镀金来说更黄；

　　2、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金相对镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良；

　　3、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响；

　　4、沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化；

　　5、沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。